□淄博芯材集成电路有限责任公司负责人 祝国旗

做封装载板这行，投入大、周期长、见效慢。去年项目进入关键阶段，厂房建设、设备采购、原材料备货多重资金需求集中涌来，企业资金一下子绷到了极限。那段时间我天天跑银行，嘴上都急出了泡。

跑了多家银行，基本都一个态度——半导体制造，重资产、轻抵押，专利技术不好评估，报表又不好看，一圈下来一分钱没借着。说实话，当时心里有点凉。

就在最难的时候，工商银行淄博高新支行主动找上门。他们跟别的银行不一样，没一上来就盯着抵押物，而是扎进车间看产线、翻专利、研究订单储备，连研发团队都挨个聊了一遍。那次,他们跟我说了一句话，我到现在都记得：“我们看的是你的技术和企业发展前景。”

更没想到的是，他们不但自己敢贷，还主动扛起牵头组建银团的责任，开辟绿色通道，专员上门收材料，贷款落地速度比预想快得多。目前，银团已累计投放2.05亿元，这笔钱一到位，设备款结了，原材料锁定了，产线没停过一天。最让我感动的是，工行还帮我们对接财政贴息政策，每年能省下500万元的财务成本，这对爬坡期的企业来说，是真金白银的减负。

工行授信落地后，原先观望的多家银行也纷纷找上门来要求参与银团。

说句掏心窝子的话，没有工行那一次主动上门，我们很难迈过那道坎。他们不像传统“债主”，更像陪我们一起闯的合伙人。现在产能上来了，二期扩建也提上了日程。扎根淄博，我们有底气把这条路走到底，用稳定的产能和创新成果，回报这份难得的信任。